GUIDA AL COMPUTER - LEZIONE 35 DI ∞

L’ASSEMBLAGGIO - Parte 2

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Cominciamo a lavorare alla grande assemblando il tuo bel computer...

 
Scheda madre e processore

Prima di iniziare la descrizione premetto che è sempre buona cosa leggere i libretti allegati alla scheda madre e processore per prendere visione del pezzo, delle procedure di assemblaggio in dettaglio ed eventuali note di sicurezza o di avviso del produttore.

 

In essi, normalmente, sono evidenziate alcune azioni specifiche da compiere per montare i componenti.

Inizia togliendo la scheda madre dalla plastica di protezione ed appoggiala sul tappetino della scrivania. In mancanza del tappetino usa la gomma piuma (o il panno) presente nella stessa confezione. Ciò ti eviterà anche graffi al legno del tavolo.

Accedi alla scheda madre nella parte dello zoccoletto dove andrà alloggiato il processore. In ogni socket è presente un blocco meccanico per la CPU. Si raffigura con una meccanica bloccata tramite una vite o più frequentemente con una levetta.

Socket per C.P.U.

In presenza di una vite ruotala in senso antiorario; in caso di levetta premila leggermente verso il basso e poi spostala lateralmente; si sbloccherà liberando il suo sollevamento.

In alternativa alcuni socket potrebbero avere un’aletta di metallo che si solleva per permettere l’alloggiamento della CPU.

Aperto quindi lo zoccoletto prendi il processore. Afferralo delicatamente con due dita ai lati. Mai toccare i piedini. Guardalo nella parte superiore.

In uno dei quattro spigoli noterai una differenza rispetto agli altri 3.

Questa differenza rappresenta la guida per il corretto alloggiamento.

Riferimenti nel Processore

Sempre delicatamente appoggialo sul socket curando il riferimento appena evidenziato. Con l’indice applica una leggera pressione e vedrai magicamente il processore scivolare in sede. In caso contrario non forzare, piuttosto sollevalo di nuovo, controlla i piedini se piegati e ripeti la procedura.  

Ora blocca il processore sullo zoccolo ripetendo al contrario la procedura per il serraggio della vite, della levetta o dell’aletta.

Fatto. La tua CPU è collegata. Fiuuh!!!

Come ti senti? Contento/a?

Beh, allora gasati un po’ in quanto hai appena compiuto l’azione più delicata di tutta la fase di assemblaggio. Ora la procedura è abbastanza in discesa, anche se un altro piccolissimo scoglio lo incontrerai proprio adesso.

Il dissipatore e la pasta termoconduttiva

A questo punto bisogna installare il dissipatore sul processore. In sintesi devi appoggiare e bloccare la ventola dissipatrice perfettamente sopra il processore e quindi bloccarla. Tale procedura però prevede prima l’uso di una pasta termoconduttiva.

È una pasta in tubetto tipo dentifricio, ma piccolissimo, molto densa ad elevata conducibilità termica e che quindi agevola la conduzione del calore.

Ciò permette di dissipare con più facilità la temperatura dal processore verso la parte metallica del dissipatore che, grazie alla ventola, mantiene la temperatura dello stesso entro parametri accettabili.

Come si spalma?

La parola d’ordine è non esagerare. Gli estremi non vanno mai bene. Troppo poca aumenterebbe il rischio di un innalzamento di temperatura oltremisura e nei casi estremi il rischio di danneggiamento del processore.

Anche se non si arriva al blocco del PC, con spegnimento nei casi migliori, esso continuerà a lavorare degradando le sue prestazioni. Ma passami la metafora.

Cosa accade al motore della macchina se non controlli il liquido di raffreddamento e lasci lo stesso lavorare a temperature oltremodo inadeguate. Dopo un po’ almeno la guarnizione della testata andrà a farsi benedire e come naturale conseguenza, se non corri ai ripari, prima o poi il motore fonde.

Lo stesso paragone lo puoi applicare qui con i due paletti: mai poca pasta, mai troppa pasta.

Infatti il discorso opposto può produrre lo stesso danneggiamenti. La pasta sbordando al di fuori della zona di contatto potrebbe arrecare danni al processore per eventuali corto circuiti, nel caso di utilizzo di pasta con componente metallica, oppure addirittura l’isolamento tra il processore ed il dissipatore nel caso di composti siliconici, con aumento della temperatura.

Che fare quindi?

L’equilibrio sta nell’applicare un leggero strato omogeneo su tutta la superficie del processore, evitando che rimangano zone con strati d’aria (cattivo conduttore di calore) tra il processore ed il dissipatore.

Anche se le scuole di pensiero sono diverse, a mio modo di vedere, la metodologia che ritengo più idonea è utilizzare una piccola stecca, a volte a corredo della confezione, o un pennellino a setole rigide, vista la densità della pasta, in modo da rendere quanto più uniforme lo strato applicato.

Evita ciò che di getto può venirti in mente cioè l’uso di un dito ricoperto con pellicola trasparente.

Quindi all’opera.

 

Pasta termica

Premendo piano il tubicino, posiziona un po’ di pasta al centro del processore. Ora inizia a spalmarla. Se poca, aggiungi piccole quantità per volta. Se troppa utilizza la stecca per rimuovere l’eccesso e poi torna a spalmare il residuo in maniera uniforme.

A questo punto culmina l’alloggiamento del dissipatore posizionandolo sopra la CPU. L’aggancio dello stesso può avvenire tramite viti, di vario materiale, direttamente sul circuito stampato della scheda madre oppure tramite diverse tipologie di alette di metallo allo zoccolo del processore.

Nel primo caso premi con un dito leggermente il dissipatore sulla CPU ed aggancialo, utilizzando un giravite, ruotando una delle viti di ancoraggio.

Ripeti la procedura con le altre viti seguendo lo schema ad incrocio 1-4-3-2.

Dissipatore C.P.U. capovolto con viti

Nel caso di aletta di blocco, invece...


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